显微分光光度计及薄膜厚度测量系统

介绍：

显微分光光度计(Micro-Photometry、Micro Spectrophotometry)是用来描述薄膜、涂层厚度超过1微米的物件的光学性能的。显微分光光度计同样也被称作为：microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠着Angstrom公司独特的专业设计，MSP系列产品有着在线的实时数字成像系统，以及强大的数字编辑能力、拥有者反射率、透射率及吸收光谱等测量工具。可以在毫秒的时间内就完成数据采集。在进行诸如反射、透射、涂层厚度、折射率(光学常数)等光学性能改变的运动学研究方面，TFProbe软件允许用户设立加热阶段或冷却阶段。在各种MSP型号的可移动X-Y平台或ρ-θ平台中都可以用到自动成像功能，在使用螺杆的电动调焦功能上也同样的能使用此功能。仪器所能测量的波长范围通常是用户考虑的最重要的一个参数，Angstrom公司的MSP产品，其测量波长覆盖了从深紫外光(DUV)到近红外光的范围。这个波长范围应当诸如薄膜或涂层的厚度、反射或透射的典型波长范围等因素决定。

特点：

· 基于视窗结构的软件，很容易操作；

· 先进的深紫外光学及坚固耐用的抗震设计，以确保系统能发挥出最佳的性能及最长的正常运行时间；

· 基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量；

· 低价格，便携式及灵巧的操作台面设计；

· 在很小的尺寸范围内，最多可测量多达5层的薄膜厚度及折射率；

· 在毫秒的时间内，可以获得反射率、传输率和吸收光谱等一些参数

· 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率等参数；

· 系统配备大量的光学常数数据及数据库

· 对于每个被测薄膜样品，用户可以利用先进的软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析；

· 系统集合了可视化、光谱测量、仿真、薄膜厚度测量等功能于一体；

· 能够应用于不同类型、不同厚度(最厚可测200mm)的基片测量；

· 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。

· 先进的成像软件可用于诸如角度、距离、面积、粒子计数等尺寸测量；

· 各种不同的选配件可满足客户各种特殊的应用

系统配置：

· 型号：MSP300R

· 探测器：2048像素的CCD阵列

· 光源：直流稳压卤素灯

· 自动的台架平台：特殊处理的铝合金操作平台，手动调节移动范围为75mm×55mm

· 物镜有着长焦点距离:4×、10×、50×

· 通讯接口：USB的通讯接口与计算机相连

· 测量类型：反射/透射光谱、薄膜厚度/反射光谱和特性尺寸

· 计算机硬件：英特儿酷睿2双核处理器，200G硬盘、DVD刻录机，19”LCD显示器

· 电源：110–240V AC/50-60Hz，3A

· 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面设置)

· 重量：120磅总重

· 保修：一年的整机及零备件保修

规格：

· 波长范围：400nm到1000 nm

· 波长分辨率: 1nm

· 光斑尺寸：100µm (4x)、40µm (10x)、8µm (50x)

· 样品尺寸：标准150×150mm

· 基片尺寸：最多可至20mm厚

· 测量厚度范围: 10nm到25 µm

· 测量时间：最快2毫秒

· 精确度^*：优于0.5％（通过使用相同的光学常数，让椭偏仪的结果与热氧化物样品相比较）

· 重复性误差^*：小于2 Ǻ

选项:                 

· 波长可扩展到远深紫外光(MSP100)或者近红外光范围(MSP500)

· 高功率的深紫外光用于小斑点测量

· 可根据客户的特殊需求来定制

· 在动态实验研究时，可根据需要对平台进行加热或致冷

· 可选择的平台尺寸最多可测量300mm大小尺寸的样品

· 更高的波长范围的分辨率可低至0.1nm

· 各种滤光片可供各种特殊的需求

· 可添加应用于荧光测量的附件

·可添加用于拉曼应用的附件

·可添加用于偏光应用的附件

·自动成像平台最多可对300mm的晶片进行操作

应用:                  

·   半导体制造（PR，Oxide, Nitride..)

·   液晶显示（ITO，PR，Cell gap... ..）

·   医学，生物薄膜及材料领域等

·   油墨，矿物学，颜料，调色剂等

·   医药及医药中间设备等

·   光学涂层，TiO₂, SiO₂, Ta₂O₅... ..

·   半导体化合物

·   在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜

·   非晶体，纳米材料和结晶硅