供应光学薄膜测厚仪

韩国K－MAC公司光学薄膜测量仪器
薄膜测量仪器 K-MAC Spectra Thick系列

l 操作简单易懂 l 非接触式、非破坏式测量方法 l 可同时测量多层膜厚度 l 原地测量 l 价格合理

Spectra Thick 系列 l 基于光学反射光谱原理 l 入射光在样本表面正常入射，可测量波长范围在400～800nm的反射光 l 确定薄膜的参数值，如厚度、光学常数（n，k） l 测量精确、有效、无需样本预处理过程 l 非接触、非破坏式测量方法

系统结构框图

测量原理如图示，由于2束反射光线的叠加，光线1和光线2在白光的光谱范围内会产生相长干涉和相抵干涉现象。利用这种叠加现象可以通过计算得到薄膜的厚度(t)和光学常数，例如折射系数(n)和消光系数(k)。

配套软件 l 实时测量功能 l 同时测量薄膜厚度和光学常数 l 最多可同时测3层薄膜 l 映象显示结果 l X-Y-Z轴可控制移动 l CCD图像显示 l 用户按照需要制定配方 l 数据可存储为Microsoft Excel文件

ST2000-DLXn 基础研究型载物台尺寸 150mm×120mm（70mm×50mm 移距）测量范围 200Å～35μm（取决于薄膜类型）光斑尺寸 20μm（典型值）测试速度 1秒/测量点（典型值）应用领域 聚合物：PVA, PET, PP, PR … 电介质：SiO2, TiO2, ITO, ZrO2, Si3N4 … 半导体：Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS … *最多可测3层 *支持背面反射/.

ST4000/5000系列 硅晶片测量型载物台尺寸 150mm×150mm, 200mm×200mm, 300mm×300mm（移距）测量范围 100Å～50μm（取决于薄膜类型）光斑尺寸 40μm /20μm/10μm/4μm（可选配20μm/10μm/5μm/2μm）测试速度 1秒/测量点（典型值）选配件 可编程X-Y轴自动移动载物台配备发动机的Z轴/CCD摄像机自动聚焦参考标准样本防震平台应用领域 ST2000的所有应用领域及更精确测量适用于硅晶片及OELD测量

（详细资料可以来电索取）