供应军用无包封多层片式瓷介电容

产品型号：0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225☆矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件☆有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求☆ 具有损耗低、电感低，电容量稳定性高、频率特性好、可靠性高的特点☆适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的中高压电路中。