供应国军标级一类军用无包封多层片式瓷介电容器

☆ 矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或者印刷电路的表面贴装元件☆ 有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求☆ 具有损耗低，电感低，电容量稳定性高，频率特性好、可靠性高的特点☆ 适用于军事装备、武器系统和航空航天器等电子设备中，用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中。