供应军用无包封多层片式瓷介电容器

☆ 矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件☆有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求☆ 具有介电常数高，电容器容量体积比大的特点☆适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。