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☆ 矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或者印刷电路的表面贴装元件☆ 有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求☆ 具有介电常数高，电容器容量体积比大的特点☆ 适用于军事装备、武器系统和航空航天器等电子设备中，用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容稳定性要求不高的电路中。
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- 广东风华吉华高新技术有限公司 [加为商友]
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