供应硅晶圆去胶去腊金属腐蚀台

硅晶圆去胶去腊金属腐蚀台：

设备可去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。 由清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机等五大部分组成。清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。全程PLC控制，触摸屏操作。除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，结构设计合理，外型美观，经济耐用。用于微电子半导体行业，也适合于高校化学实验室作实验设备。非标规格，具体规格依客户工艺确定。