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供应半导体硅晶圆片边缘腐蚀机

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公司: 北京华林嘉业科技有限公司 
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有效期至: 2025-02-28
最后更新: 2013-07-03
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产品详细说明

半导体晶圆片边缘腐蚀机

此设备采用优质不锈钢材质及德国进口工程塑料板材料焊接组合加工而成;转速可调;旋转时间可调;并且同时腐蚀一篮或多篮硅片;有漏液检测装置,可以根据客户要求及硅片具体尺寸大小等情况,对设备做相应调整,适合各种尺寸硅片作边缘腐蚀之用。


公司联系方式
  • 北京华林嘉业科技有限公司 [加为商友]
  • 联系人耿彪(先生) 总经理 
  • 地区北京
  • 地址北京市通州区宋庄
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