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硅片切片后清洗腐蚀设备简介及应用

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公司: 北京华林嘉业科技有限公司 
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有效期至: 2023-02-28
最后更新: 2013-07-03
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产品详细说明

硅片切片后清洗腐蚀设备 设备适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗,多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。整体框架采用德国进口工程塑料板材雕刻后组合焊接加工而成,设备工艺:DI水超声+氮气鼓泡→喷淋→碱超声→ 喷淋→溢流 设备采用联动机械手按节拍同时移动篮具,其工艺时间可以自行调节标准工艺下产量:硅片1000片/小时。设备性能稳定可靠,广泛应用于太阳能电池行业。非标规格,具体规格根据客户工艺要求确定


公司联系方式
  • 北京华林嘉业科技有限公司 [加为商友]
  • 联系人耿彪(先生) 总经理 
  • 地区北京
  • 地址北京市通州区宋庄
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