美国进口半导体镀金膜厚仪

美国半导体镀金膜厚仪能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能优越,而且价钱超值.分析镀层厚度和元素成色同时进行,只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,适合不同大小的样品,功能实用,准确性高,是五金电镀,首饰,端子等行业的首选.可测量各类金属层、合金层厚度。
附带功能：合金成份分析，电镀液成份分析，中文简体、繁体、英文操作系统。
美国半导体镀金膜厚仪可测元素范围：铝(AL) –铀(U).可测量厚度范围：原子序22-25，0.1-0.8μm26-40，0.05-35μm43-52，0.1-100μm72-82，0.05-5μm自动测量功能：编程测量，自定测量修正.测量功能。底材修正：已知样品修正.定性分析功能：光谱表示，光谱比较.定量分析功能：合金成份.分析数据.
统计功能：x管理图，x-R管理图，直方柱图。
综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析
镀液分析镀层分析:可分析三层厚度,独有的FP分析软件,真正做到无厚度标准片亦能进行准确测量,为您大大节省购买标准片的成本.完全超越其他品牌的所谓FP软件.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.
定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
多年来，我们一直致力于为PCB厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和优质的售后服务。让客户满意，为客户创造最大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！如果您有什么问题或要求，请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！