点击图片查看原图
| 执行标准： | IEEE 1101.1 IEEE 1101.10 IEEE 1101.11 PICMG®2.0 Core Specification R3.0 PICMG®2.1 Hot Swap Specification R2.0 PICMG®2.5 Computer Telephony Specification R1.0 PICMG®2.10 Keying of ComPACt PCI® Boards and Backplane R1.0 PICMG®2.11 Power Interface R1.0 PICMG®2.16 Packet Switching Backplane R1.0 |
| 功能与特点： | |
| 技术参数： | 外型尺寸 宽482.6mm×高399.2mm×深310mm 重 量 29Kg 机箱材料 骨架：标准欧式结构铝型材导轨梁 侧板、底板及中间隔板：2.0mm钢板 导轨：标准EMC导轨 背 板 标准6U16Slots CPCI背板 1个系统槽13个外围插槽（H.110和PSB可选） V I/O=3.3V/+5V可选 监控报警 监测机箱温度，并根据温度自动调节风扇转速 监测电压变化 非正常状况报警及LED显示 散热系统 可插拔风扇模块：2个120*120*25mm 和2个80*80*25mm 12V直流滚球轴承风扇 抽风模块：4个80*80*25mm 12V直流 滚球轴承风扇 最大送风量249.6CFM 驱动器架 支持1个台式光驱及硬盘托架、1个1+1冗余硬盘托架和1个软驱托架 电 源 输入 AC 90~264V@47~63Hz 输出 400W （1+1冗余） +3.3V +3.3V +3.3V +3.3V Max. load 55A 55A 55A 55A Min. load 0A 0A 0A 0A 工作温度 0℃-70℃ 存储温度 -20℃-85℃ 湿 度 95% @ 60°C，非凝露状态 |
公司联系方式
- 上海鼎钛克电子有限公司 [加为商友]
- 联系人市场部(先生) 市场部
- 地区上海
- 地址上海市宜山路1718号A栋2楼
