执行规范: | CPCI Specification PICMG 2.0 R3.0 (October 1, 1999) CPCI Hot Swap Specification PICMG 2.1 R1.0 (August 3, 1998) CPCI System Management Specification PICMG 2.9 R1.0 (February 2, 2000) Keying of CPCI Boards and Backplanes PICMG 2.10 R1.0 (October 1, 1999) CPCI Power Interface Specification PICMG 2.11 R1.0 (October1, 1999) PCI-PCI Bridging for ComPACtPCI Backplanes PICMG 2.6 |
技术参数: | • 14槽: 1 个系统槽 + 13个外围槽 + 1个桥接模块 • 33MHz/64bit , • 系统槽在左侧, 支持后 I/O • PCB 类型: 10层 • 电源接口: ATX 接口或其他 • 背板电源最大压降: < 20mV • V(I/O):可选 +3.3V / +5V • 特性阻抗: 65±10% ohm • 工作温度: 0°C ~ +70°C Description • 贮藏温度: -20°C ~ +85°C • MTBF: 700,000h |
总线结构图: |
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