执行规范: | CPCI Specification PICMG 2.0 R3.0 CPCI Hot Swap Specification PICMG 2.1 R1.0 CPCI System Management Specification PICMG 2.9 R1.0 Keying of CPCI Boards and Backplanes PICMG 2.10 R1.0 CPCI Power Interface Specification PICMG 2.11 R1.0 CPCI PACket Switching Backplane Specification PICMG 2.16 R1.0 PCI-PCI Bridging for CompactPCI Backplanes PICMG 2.6 |
技术参数: | • 16槽: 1个系统槽 + 2个交换槽 + 13个双节点外围槽 + 1个桥接模块 • 双CPCI总线段通过桥接模块连接, 33MHz/64bit, • 系统槽在左侧, 支持后 I/O • PCB 类型: 10层 • 电源接口: ATX 接口或其他 • 背板电源最大压降: < 20mV • V(I/O):可选 +3.3V / +5V • 特性阻抗: 65±10% ohm • 工作温度: 0°C ~ +70°C Description • 贮藏温度: -20°C ~ +85°C • MTBF: 700,000h |
总线结构图: |
公司联系方式
- 上海鼎钛克电子有限公司 [加为商友]
- 联系人市场部(先生) 市场部
- 地区上海
- 地址上海市宜山路1718号A栋2楼