供应硅片切片后清洗机（全自动硅片清洗机）

1）适合单晶硅片研磨、切割
     后的批量清洗，多晶硅片线
     剧切片后的大批量清洗。
2）工艺流程：
     DI水超声＋氮气鼓泡
     →喷淋→碱超声→ 喷淋
     →溢流
3）设备采用联动机械手按
     节拍同时移动篮具，其
     工艺时间可以自行调节
4）标准工艺下产量：
     硅片1000片/小时。