牛津手持式孔铜测厚仪CMI500

牛津是世界公认的测厚仪厂家，我司是牛津仪器的总代理商。牛津所生产的孔铜测厚仪CMI500用途：用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性准确测量。

孔铜测厚仪CMI500特征：

1、自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。

2、完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示。

3、手持式设计，电池供电。

4、千分之一英寸/微米单位转换

5、串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序。

孔铜测厚仪CMI500相关技术参数：

我司从事精密检测仪器已经十余年，不仅是仪器生产厂家，同时也是牛津的总代理商。主要代理牛津CMI165面铜测厚仪，CMI700孔面铜测厚仪，CMI500手持式孔铜测厚仪都是牛津仪器为PCB行业研发生产的高精密仪器。欢迎致电咨询。