牛津孔铜面铜测厚仪CMI700

牛津生产的CMi700孔铜面铜测厚仪用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMi700孔铜面铜测厚仪特征：

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。

2、应用微电阻及电涡流原理测量，无需破坏样品。

3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。

4、强大的数据统计及处理功能。

5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。

6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。

CMi700孔铜面铜测厚仪技术参数：

正业科技从事精密仪器已经十余载，不仅是仪器生产商，同时是牛津总代理商，主要代理CMI165面铜测厚仪，CMI700孔面铜测厚仪，CMI500孔铜测厚仪，CM95铜箔测厚仪等仪器，欢迎致电咨询。