牛津铜厚测量仪

正业科技代理的OXFORD(牛津仪器)CMI铜厚测厚仪是专用于线路板行业测厚仪，其中涵盖CMI700面铜测量仪及孔铜测量仪，CMI165面铜测厚仪、CMI500孔铜测量仪、CM95铜箔测量仪，这几款仪器都是专业的线路板铜厚测量仪。

CMI700孔面铜测量仪是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度，依据不同的探头测量不同的基材的厚度，ETP探头是专业测量孔铜厚度，SPR-4探头是专业测量面铜厚度。

CMI700孔面铜测厚仪技术参数

探头类型：ETP探头

应用范围：孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%

探头类型：SRP-4探头

应用范围：面铜厚度测量；测量范围：0.762~254um；测量精度：±3%

探头类型：TRP-M探头

应用范围：微孔孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%

探头类型：ECP-(ECP)M探头

应用范围：非导电电膜（绿油）厚度测量；测量范围：1016um；测量精度：±5%

线路板面铜测量仪CMI165为一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

CMI165面铜测厚仪技术参数

非电镀铜：0.25-12.7um，0.01-0.5mils

电镀铜：0.25-254um，0.01-10mils

精度：0.08@20um，0.0031@0.79mils

CMI500手持式孔铜测厚仪为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

线路板孔铜测厚仪CMI500用于线路板孔铜测量，其技术参数：
可测试最小孔直径：35mils(899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)
精确度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01mils(0.1μm)

牛津CMI165、CMI700、CMI500型号测厚仪专为线路板研发生产的铜厚测量仪。我司是牛津一级代理商，且也是PCB精密检测仪器的制造商，从事精密检测仪器已十多年，具有技术过硬的研发团队以及售后服务工程师。欢迎致电咨询我司相关产品