热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。热封仪符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
热封仪(HST-H3)具有以下特点:数字P.I.D.温度控制;
下置式双气缸同步回路;
手动与脚踏二种试验启动模式;
上下热封头独立控温;
可定制多种热封面形式;
铝灌封均温加热管;
快拔插式加热管电源接头;
热封仪技术指标:
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室,致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供最优秀、最全面的品质控制解决方案。了解更多热封仪产品信息,请致电Labthink兰光0531-85061080 或邮件web@labthink.cn。本信息由济南兰光 王静发布
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