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供应全板沉金板

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公司: 深圳市博翔电路有限公司 
单 价: 面议 询价 
最小起订量:    
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2010-10-06
相关信息
 
产品详细说明
 

板材:高频 FR4
板层:8
板厚:1.6 mm
线宽:6mil0.1mm
线距:6mil0.1mm
镀层工艺:全板沉金
最小孔径:10 mil0.25mm

深圳市博翔电路有限公司生产能力
层数:1-32
最小线宽/间距:3mil(0.075mm)
最大板厚孔径比:12:1
表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP
板厚:0.2mm6.0mm
材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等
最大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)


公司联系方式
  • 深圳市博翔电路有限公司 [加为商友]
  • 联系人向先生(先生) 市场销售 
  • 地区广东-深圳市
  • 地址深圳市宝安区福永镇新田村新田工业区A3栋
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