板材: FR4
板层:8层
板厚:1.6 mm
线宽:6mil(0.1mm)
线距:6mil(0.1mm)
镀层工艺:沉金+金手指
最小孔径:10 mil(0.25mm)
深圳市博翔电路有限公司生产能力
层数:1-32
最小线宽/间距:3mil(0.075mm)
最大板厚孔径比:12:1
表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、
板厚:0.2mm~6.0mm
材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等
最大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)
公司联系方式
- 深圳市博翔电路有限公司 [加为商友]
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