关于半导体元器件领域,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座:LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA(Ceramic Pin Grid Array);DIP(Dual in-line PACkage);Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array(CBGA),ceramic land grid array(CLGA)类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。