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绝缘，耐高温，高导热性环氧树脂复合材料
导热性高：在170℃热源处放置一铜块，然后在铜块上放置各种才会基板（80*80*50mm）,测定距离铜块边缘30mm基板的点身高到45℃所需时间为290 sec.
绝缘性良好
长期耐热性良好
膨胀系数小
可根据客户要求特别制定
应用
功率器件封装材料，线圈封装材料
功率模组封装材料，发动机零部件
LED照明相关零部件，高输出激光相关零部件
汽车相关零部件，电子零部件…
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