供应 手提式X荧光测厚仪

无损

无论体积多大的电镀件，HMX系统是理想的解决办法
对于QC、电镀线以及实验室分析等应用的现场测量
现场的样品分析
基材管理的合金分类以及合金确认
独特的"分组测量"模式，允许计算一组部件的平均厚度

软件
基础参数分析（非标准和标准）：点测的关键应用"point-and-measure" Batch Measurement批量测量法功能允许对许多小部分同时进行非接触测量。

快速ID合金分析： 与合金级别和化学成分匹配的光谱信号； 库存编辑和合金识别能力；

基础参数分析(FP): 这个组合包括21种元素： 钛，铬，锰，铁，钴，镍，铜，锌，锆，铌，钼，铪，钽，铼，铅，银，锡，铋，锑等。（注意：总共可以安装25元素；还有附属的元素包括：镉，金，铂，钯，硒。）