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LED脱料机
一、 用途
LED脱料机是LED灯珠生产装配过程完成后的一道脱料工序，主要适用于大功1W/3W/5W/3528/5050/3014/0202/5060……等等led灯珠封装后落料作业，可根据产品支架定做。
二、 产品特点：
1 产品箱体采用钣金烤漆结构，美观耐用。
2 面板采用铝合金材质，能应付脱料时高强度压力。
3 气动器件采用高品质气缸，压力均匀，经久耐用。
4 模具采用三层式设计，活动模具架可手动前后送料，及配备上下模具， 交换机种只需交换上下模具即可。
5 压合脱离采用时间控制，完成器件脱离作业后，自动回位。
6 配备计数功能，当日作业产量自动统计。
7 单机产能每小时达3528/5050/3014在400k以上。
产品名称：
适用范围 ★主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，“特别适于大功率发光管的焊接”。
产品卖点 ★在原有的基础上增加了大功率发光二极管弧形生成功能。
焊接原理
★本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
主要技术规格
使用电源 ★ 220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
消耗功率 ★ 最大300W。
适用金丝线径 ★ 20~50μm(0.8~2 mil)。
焊接温度 ★ 60~400℃。
超声功率 ★ 四通道0~3W分两档连续可调。
焊接时间 ★ 二通道0~100ms。
焊接压力 ★ 二通道35~180g
最小焊接时间 ★ 0.4s/线。
一焊至二焊最大自动跨度 ★ 双向均不小于4mm。
尾丝长度 ★ 0~2mm。
金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。
夹具移动范围 ★ Φ25mm。
视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。
外形尺寸 ★ 700（长）×460（宽）×550（高）mm。
重量 ★ 约28Kg。
产品特点
◆ 单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
◆ 双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。
◆ 双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
◆ 弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
◆ 二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。
◆ 自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
◆ 连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
◆ 劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
◆ 超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
◆ 烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。
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