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神视SUNX高速多点激光位移传感器HL-D3@神视激光位移传感器

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公司: 东莞市费思特工业自动化设备有限公司 
型 号: HL-D301B 
单 价: 面议 询价 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-03-25
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产品详细说明

神视SUNX高速多点激光位移传感器HL-D3@神视激光位移传感器

华北区一级代理商优惠供应优质的自动化工控产品——神视SUNX高速多点激光位移传感器HL-D3系列,高速多点激光位移传感器HL-D3多点位移计测模式:  

高速多点激光位移传感器HL-D3可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行超高速测量和判定。
以往的2维位移传感器,须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后,才能取得指定点的测量结果,因此不适合高速测量用途。HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量,可进行高效的内部处理,因此,从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然,各测量点可分别调节敏感度,实施最优化测量,因此,也实现了高精度测量。

【特 长】
?实现高速取样→最快80μs(指定2光点时)
?测量点可任意指定 → 最多10点
?具有指定点的缓冲功能
?可进行高度、高低差的运算及判定的输出
?装备宽单元功能

 

■多段分割光量调整功能

 

最完善化测量宽度内分割的光量的同时,进行高精度的测量。适用于光泽和颜色不一样的测定工作。

以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节,反射率相差较大的部分混在一起时,会产生受光量饱和或不足,从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分,并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节,使敏感度最优化,实现了稳定而高精度的测量。
 

【特 长】
?反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
 → 金属部分和树脂部分的混合
 → 平坦面和倾斜面的混合……等
?实现高精度测量
 → 分辨率 1μm(平均次数:64次,测量平均高度)

■统一同步计测模式

调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。

■等间距计测模式

以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割,为每个间隔调节敏感度,进行等间隔测量。可减少测量点数,提高测量速度。 

更多品牌型号欢迎来电咨询订购!

公司地址:广东省东莞市南城区宏远路1号宏远大厦13A11室

公司电话:0769-89870920

公司传真:0769-22301098(注明巴菲特.李收)

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Q     Q:1985105961

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联系人:李生

网    址:http://www.gyzdhw.com/

神视SUNX高速多点激光位移传感器HL-D3@神视激光位移传感器

形状演算機能

■高度运算
求取基准值和测量值的高度差。

 

■宽度运算
根据2点的测量值求取宽度。

 

 

■高低差运算
根据2点的测量值求取高低差。

 

■截面积运算
根据基准值求取截面积。

 

设定和监视软件

用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后,即可轻松进行各种条件的设定,并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。由于保存的数据可在画面上再生,显示形状波形,因此还能用作分析工具。

■主(设定)画面
进行控制器的操作,检测头和各种功能的条件设定的主画面。

 

■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。

 

■动作环境

OS  Microsoft® Windows® XP 日语版(SP2以上、仅为32bit版)、
Microsoft® Windows® 2000 日语版(SP4以上)
CPU  Pentium®兼容CPU、1GHz以上
存储器  512MB以上
画面显示 1,024×768 点阵 256色以上
硬盘 50MB以上的可用空间
USB接口 依据USB2.0全速(USB1.1兼容)

※安装时需要CD-ROM驱动器。
※Microsoft Windows是Microsoft公司的注册商标。
※Pentium是Intel公司的注册商标。
※Windows 2000必须IE6.0 SP1以上。

理想的平行光轴

采用最新的光学系统,实现了前所未有的平行光轴。可减少投光到立体物品上时所产生的阴影,因此,能更正确地检测立体物品的形状。

 神视SUNX高速多点激光位移传感器HL-D3@神视激光位移传感器

SUNX高速多点激光位移传感器HL-D3 

种类 扩散反射型
型号 HL-D301B HL-D301C
测量中心距离 50mm
高度测量范围(Z轴) ±10mm
测量宽度(X轴) 近点 11.5mm
测量中心 12.5mm
远点 12.5mm
输出单位 高度方向(Z轴) 0.1μm
宽度方向(X轴) 25μm
分辨率(注1) 高度方向(Z轴) 1μm
直线性(注2) 高度方向(Z轴) ±0.1% F.S.
温度特性 0.02% F.S./℃
光源   红色半导体激光(投光峰波长度:658nm)
输出 最大输出:1mW 最大输出:5mW
激光级别 2级
(JIS C6802:2005/IEC60825-1:2007)
3级R
(JIS C6802:2005/IEC60825-1:2007)
光束形状(注3) 50μm×15mm
受光元件 CMOS 2维图像传感器
指示灯 激光放射
指示灯
绿色发光二极管
激光投光时亮起
测量范围
指示灯
黄色发光二极管
测量中心附近亮起
环境性能 保护构造 IP67(连接器部除外)
使用环境
温度
0?45℃(注意不可结露、结冰)
存储时:-20℃?70℃
使用环境
湿度
35%?85%RH
存储时:35%?85%RH
使用环境
照明度
白炽灯:受光面照度3,000Rx以下
(注意避免太阳光的直接反射)
耐振动 频率10?55Hz(1分钟周期) 双振幅1.5mm X,Y和Z方向各2小时
耐冲击 加速度196m/s2 X,Y和Z方向各3次
电缆 带连接器橡皮电缆 长0.5m
电缆延长 用可选电缆(另售)
全长可延长至20m
材质 本体外壳,本体外罩:铝合金、
前罩:玻璃
重量 约500g(含电缆部)
附件 激光警告标签:1套

当未指定测量条件时,与控制器相连接,电源电压:24V DC、周围温度:20℃,计测模式:多段分割光量调整模式(调整单位:宽度100μm),单位受光时间:100μs,移动平均次数:64次,测量中心距离,对象物体:白色扩散物体(本公司基准物体)。
(注1):测量中心距离处,整个测量宽度的高度平均的数值。
(注2):测量宽度方向的测量中心位置的高度时,表示相对于高度测量范围(满量程)的理想直线的误差值,规格为高度测量范围±7.5mm以内的值。
(注3):为测量中心距离处的直径值,使用中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。如果定义范围外有光泄漏,并且检测点外围的反射率高于检测点本身,则结果可能会受到影响。

控制器

型号 HL-D3C
适用检测头 HL-D301B、HL-D301C
可连接检测头数量 最多2个
电源电压 24V DC±10% 含脉动0.5V(P-P)
消耗电流 1A以下(连接2个检测头时) 
取样周期 根据计测模式及设定条件而定
多段分割光量调整模式:标准 12.2ms(注1)
统一同步计测模式:最快 2.5ms(注2)
多点位移计测模式:最快 80μs(注3)
判定
输出
  N通道FET·漏极开路
?最大流入电流:100mA
?外加电压:30V DC以下(输出端子和0V之间)br />?ON电阻:5Ω以下
输出动作 输出动作时开路(可切换)
短路保护 配备
ALARM
输出
  N通道FET·漏极开路
?最大流入电流:100mA
?外加电压:30V DC以下(输出端子和0V之间)
ON电阻:5Ω以下
输出动作 发生报警时开路(可切换)
线路保护 配备
外部
触发
输入
  光耦绝缘输入
输入动作 与外部绝缘COM(-)短接时ON,断开时OFF
外加电压 30V DC以下(漏电流:0.1mA以下)
激光
控制
输入
  光耦绝缘输入
输入动作 与外部绝缘COM(-)短接时激光投光,断开时激光停止投光
外加电压 30V DC以下(漏电流:0.1mA以下)
零设
输入
  光耦绝缘输入
输入动作 与外部绝缘COM(-)短接时ON,断开时OFF
外加电压 30V DC以下(漏电流:0.1mA以下)
同步
输入
  光耦绝缘输入
输入动作 与外部绝缘COM(-)短接时ON,断开时OFF
外加电压 30V DC以下(漏电流:0.1mA以下)
复位
输入
  光耦绝缘输入
输入动作 与外部绝缘COM(-)短接时ON,断开时OFF
外加电压 30V DC以下(漏电流:0.1mA以下)
RS-232C
接口
波特率:115,200bps、数据长:8bit、
停止位长度:1bit、无奇偶(固定)
USB接口 依据USB2.0全速(USB1.1兼容)
设定/测量值监视 HL-D3SMI(附件)或专用API


电源指示灯 绿色发光二极管
电源ON时亮起
检测头A
激光投光
指示灯
绿色发光二极管
连续测量状态:激光投光时亮起,熄灭时闪烁2次
停止测量状态:激光投光时交替闪烁(ON1秒/OFF1秒)、
熄灭时闪烁1次
检测头B
激光投光
指示灯
绿色发光二极管
连续测量状态:激光投光时亮起,熄灭时闪烁2次
停止测量状态:激光投光时交替闪烁(ON1秒/OFF1秒)、
熄灭时闪烁1次
报警
指示灯
红色发光二极管
测量报警时以及检测头断线时亮起




使用环境
温度
0?50℃(注意不可结露、结冰)、存储时:-20?70℃
使用环境
湿度
35?85%RH、保存時:35?85%RH
耐振动 频率 10?55Hz(周期1分) 双振幅0.75mm X,Y和Z方向各30分钟
耐冲击 加速度 196m/s(2 約20G) X,Y和Z方向各3次
材质 外壳部:铝合金
重量 约300g
附件 HL-D3安装CD-ROM(HL-D3SMI,包括用户手册)、使用说明书、USB电缆2m

当未指定测量条件时,与检测头相连接,电源电压:24V DC,周围温度:20℃,计测模式:多段分割光量调整模式(调整单位:宽度100μm),单位受光时间:100μs,移动平均次数:64次,测量中心距离,对象物体:白色扩散物体(本公司基准物体)。
(注1):计测模式:多段分割光量调整模式,单检测头测量,各测量范围:最大,光量调整次数:0次(连续),判定输出:使用双输出时的值。
(注2):计测模式:统一同步模式,双检测头测量,各测量范围:最小,无OUT运算,通过缓冲功能获得位移形状波形数据时的值。
(注3):计测模式:多点位移模式,单检测头测量,单位受光时间:40μs、光量调整次数:0次(连续),设定位置数:2处,无宽单元,判定输出:使用双输出时的值。 


公司联系方式
  • 东莞市费思特工业自动化设备有限公司 [加为商友]
  • 联系人李生(先生) 销售 
  • 地区广东-东莞市
  • 地址广东省东莞市南城区宏远路宏远大厦13A11室
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