牛津孔铜测厚仪CMi500

牛津生产的CMI500孔铜测厚仪用于印制线路板电镀后及蚀刻前后之孔内铜厚的非破坏性精确测量手持式设计,简便易用利用涡流感应原理测量,精确度高能穿透锡或者锡铅镀层直接测量孔内铜层厚度

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第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500孔铜测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
 
  孔铜测厚仪CMI500技术参数
    可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
    测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
    电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
    准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
    精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
    分辨率：0.01 mils (0.1μm)