牛津仪器CMI

牛津仪器CMI仪器系列功能介绍

铜箔测厚仪CM95
用    途：一款为测量铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
 
特    征：
1、快速准确地识别铜箔厚度，测量仅需1秒。
2、仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪。
3、独特的软探针设计，防止铜箔表面被擦伤或损毁。
4、耐久性强，使用方便。
5、工厂调校，不需要标准片。
6、低电量警告。
7、CE认证。

面铜测厚仪CMI165

用    途：世界首款带自动温度补偿功能的面铜测厚仪。手持式设计符合人体工学原理。自动温度补偿消除铜箔温度的影响。配置探头防护罩，确保探头的耐用性。
 
特    征：
1、数据显示单位可选择mils 、μm或Oz。
2、友好的操作界面，中英文语言可选。
3、强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
4、测试数据可通过USB2.0实现高速传输。
5、存储量：9690条检测结果，可存储读数、图表、铜类型、线宽值、导电参数及温度补偿值。
6、供电：普通AA电池供电，不使用自动断电。
7、测量方式：SRP-T1探头自动测量。

绿油测厚仪CMI200

用   途：
应用于印制线路板涂层（绿油、湿膜、干膜等铜层涂覆物）之厚度测量。
 
特征：
1、可存储多达12000条读数。
2、获得美国国家标准和技术学会（NIST）认可的标准片。
3、免费的软件升级服务。
4、结果可上载到热敏打印机或外置计算机。
5、多种探针可供选择，包括直角探针。
6、手持式设计，电池供电。
7、自动智能探针识别技术。
8、千分之一英寸/微米单位转换。
9、RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有和统计和报表生成程序。

孔铜测厚仪CMI500

用    途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序

台式涂层、镀层测厚仪CMI700

产品用途：用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量
特征：
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。
3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。
6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。

（400-665-5066       0769-88985065    15017199907）