残余气体分析仪(RGA)

特点及应用：

•操作简单

•可靠，方便

•在线原位分析真空环境及工艺气体

•定性或定量分析监测溅射镀膜反应工艺过程中真空室内的气体分压强

•优化工艺过程参数，提高镀膜产品质量

•对真空系统检漏

在工艺中的效果

•改善质量

•提高流片量

•减少停机时间

•改进工艺

•缩小工艺周期

•降低成本
规格： 测量气体范围

XT100（M）

XT200（M）

XT300（M）


1到100 amu

1到200 amu

1到300 amu

检测类型
法拉第杯（FC）或电子倍增器（EM）

灵敏度（A/mbar）
5×10-4torr，法拉第杯，氮28, 10%峰高

分辨率
1 amu，10%峰高

最小可检分压强
10-11 torr或10-14torr（电子倍增器），氮28，10%峰高

工作范围
10-4 torr到超高真空

工作环境最高温度
40°C

烘烤温度
300°C（不包括CCU）

通讯端口
RS-232C，115,200 Baud

软件运行环境
Windows® 2000或XP