PCB板孔铜/面铜多功能测厚仪

CMI700多功能孔铜/面铜测厚仪CMI做为世界级品牌在PCB及电镀行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业在使用CMI系列产品做为测量镀层厚度的行业标准工具 CMI 700 台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。 系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、 质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。 CMI700的独有优势：当测试不同的钢铁时，机器不需要再进行调校。由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说——钢铁上镀锌、镉、或铜。 CMI 700的设计符合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境。大型的液晶显示器的显示角度很宽，使用户不必拘泥于屏幕前的正对区域进行测量操作。用户可使用位于显示器的右侧和下侧的箭头来进行简便的菜单操作 OICM的产品能够应用于一个十分广泛的领域，包括： • 电子行业检验，如电路板镀膜厚度测试 • 家具、电器行业镀漆厚度检验 • 汽车工业镀漆厚度检验, 航空航天工业检验 • 紧固件镀膜测试, 石油、天然气输送管道防蚀镀膜检验 • 普通管道防蚀镀膜检验,公共设施镀漆厚度检验 · 磁性基材上的非磁性镀层 · 导性基材上的非导性镀层 · 磁性基材上的电镀层 功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理) 1) 配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil) 功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理) 1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.85--3.0mm 2)PCB微孔测量配置ERP探头及标准片,测量孔径在025-085mm 功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜) 配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体 测量范围厚度为:0--1000um --------------------------------- 我司其它相关产品为： 一 测厚仪系列： CMI--900/950X-荧光镀层厚度测量仪 X-stata960X射线镀层测厚仪 CMI--243手持式电镀镀层测厚仪 X-met3000XRF手持式ROHS仪 CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 CMI511手持式PCB孔铜测厚仪 CMI563手持式面孔测厚仪 CMI200手持式测厚仪 二 光学影像系列： 光学影像投影仪系列产品 光学影像量测仪系列产品 三坐标测量机系列产品 三维激光抄数机系列产品 三其它相关系列： 树脂流动性测试系统 铜箔抗剥离强度侧试仪 GT-凝胶化时间测试仪 RF-0.7E型半固化片树脂标定流动性试验压机 SP系列自动温控焊锡锅 LE-1型实验室蚀刻机 TS系列台式取样剪床 长臂板厚测量仪 其它实验室设备。。。。。。。。。。。 联系人： 陈昭成 （先生） 手 机： 13826558325 传 真： 0755-27857558 邮 箱： djt9981@163.com 地址: 深圳市宝安区创业路25区21栋503