线路板厂控制质量的先进检测工具---牛津仪器CMI700

线路板在电镀过程中，其面铜和孔铜超标，造成大量的货物被客户退货，让工厂举步维艰。英国牛津仪器推出一款面铜、孔铜厚测试仪----CMI700,可以在电镀过程中随时抽查面铜、孔铜的厚度；迄今为止，90%的线路板企业均采用CMI700来对生产过程中的产品检验，有效地降低了产品废品率，赢得了客户的信任。CMI700的检测手段已经逐渐形成线路板行业标准，其检测结果被大多数线路板企业所认可。如果您仍在为铜厚无法测量所苦恼，请选择牛津仪器的线路板孔铜面铜测厚仪CMI700吧。

技术参数：

CMI700：具有高扩展性，采用微电阻和电涡流方式，配置不同探头，测量PCB的表面铜厚、穿孔壁铜厚、绿油厚度。

标准配置：CMI700主机、SRP-4面铜探头、ETP孔铜探头、SRG软件。

原产地：美国

SRP-4面铜探头：

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铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm –6350μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

ETP孔铜探头：
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可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：准确度：±5%参考标准片

存储量：8000条读数

输出：RS-232串行输出端口，用于下载到打印机或计算机

单位转换：μm、mils、μin、mm、in、%

液晶显示屏：480×320像素，背光，宽直角

数据统计：平均值，最高值，最低值，标准偏差，相对标准偏差，CPK

图表：直方图，趋势图，x-r图

外形尺寸（宽×深×高）：29.21×26.67×13.97cm

重量：2.79kg

订购电话：

冯先生 13923425300 0755-27832900/11/29 0755-27857558(Fax)

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