供应零高度MEMS集成硅麦克风

第三代：零高度MEMS集成硅麦克风

RM（Reverse mount）系列是MEMSTECH推出的采用半导体技术的第三代称之“零高度”硅麦克风，零高度SMD硅麦克风的传声孔是开在PCB上的，为注重空间的应用领域特别设计,可以安装在PCB下,使产品PCB与外壳之间只需留出细小间距。通过麦克风与客户PCB之间的焊接连接,它为实现收音孔周围的声学密封提供了独特技术,从而减少成本,简化机构与声学设计，例如，安装在手机主板的背面。同时也聚集了MEMS和半导体的优点：1、具有满足生产高度重复性和声学性能（可预知）稳定性的硅结构；2、超越ECM更加优秀的声学性能；3、更加宽广的频率响应和工作温度。
从而满足客户越来越苛刻的空间和产品性能要求。

MSM2RM:
Size (L X W X H) mm:3.76*6.15*1.4/1.25

MSM3RM:
Size (L X W X H) mm:3.76*4.72*1.25

规格：
SNR:>57dB
Sensitivity:-25 to -45dB(可选，根据产品应用需要)
<1dB sensitivity variation
THD<1%(at 1KHZ,500mV p-p)
Operating Voltage:1.5 to 3.6V
Low current consumption:150µA
operating temperature:-40℃~100℃

相比于驻极体电容式麦克风（ECM），优点：
1、灵敏度范围可选，优秀的防潮性能。潮湿度对ECM影响非常大
2、优秀的信噪比（内部已经集成了专用前置放大ASIC提供高灵敏度和信噪比）
3、卷带式包装（支持表面贴装，可以承受260摄氏温度高温回流焊）、导管、托盘可选。
4、超小尺寸，每一个成品经过工厂100％在线检测pass
5、优秀的抗EMI和RFI特性

应用：
手机, DECT phones(无绳电话)
笔记本、PDA
MP3/MP4
录音设备高级录音笔，新闻采访用高级录音器材
音频设备，助听器
蓝牙耳机
车载等
锂电池供电1.5V to 3.6V

微机电式(MEMS)硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。