高密度印制线路板，散热铝基板PCB板，四,六,八层印制电路板

本公司专业生产高密度线路板；样品板，中小批量多层电路板！主要产品：喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、BGA封装板,盲埋孔板等特殊金属电路板。

产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!

技术指标／加工能力：  
1、工艺：（无铅）喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-14
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x550mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x550mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.sPACe 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.125mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.45mm

7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
8、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
9、常用基材： FR-4、CEM-3、铝基板、罗杰斯高频板、94VO、94HB
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec

15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ