多层印刷线路板PCB板，阻抗控制板，盲埋孔电路板，BGA封装

板材类型：环氧玻纤板（FR-4）、CEM-1，CEM-3，铝基板, 陶瓷板,罗杰斯高频板, BGA封装板,盲埋孔板，阻抗板,厚铜箔板等特殊金属电路板

最小线宽间距：0.1mm即4mil

最小孔径:0.2mm即8mil

加工层数：1-18层

板厚(mm): 0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等

表面处理：热风整平（HASL）、全板电镀镍金、镀金手指、无铅喷锡、化学镀金、防氧化处理(OSP)等

表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨

特殊需要可以一起商谈研究。

服务行业：

通讯设备：CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等
电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等
网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等
电脑设备：工控电脑、计算机主板等
医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等
尖端科技：航空航天、导弹、雷达等其他军工产品
消费电子：数码相机、MP3、汽车电子等