供应Dynasen扁平封装压力传感器

产品品牌：Dynasen

产品型号：Dynasen

制作工艺：薄膜

输出信号：模拟型

扁平封装传感器 扁平封装传感器，是长平装置，使用一个（或多个）薄膜传感器和电缆组件，夹在两层厚的铠装材料(金属，或者强化塑料等)中间，再连接到输出电缆。铠装的主要作用是保护传感器和减小侧面应变。扁平封装通常用于再生的或者膨胀的介质（沙子，灰尘，混凝土），这些环境中的冲击方向很明确。因此，扁平封装传感器可用任何类型的单个（或联合）薄膜压力传感器做成，有多种结构特性。厚度从0.10英寸到0.50英寸，长度从微小到20英尺。扁平封装传感器的大量特性可以定制，用户确定类型和物理特性后才可以定义型号。