具有专业的电子生产车间,先进的生产设备,可承接抄板设计、工艺设计、物料配套、电路板的贴装、插件、组装、调试、包装、发运全过程服务,可进行大批量插件及贴片混装生产,涉及到的元器件有BGA、CSP、QFP、FLIP-CHIP及0603、0402等微小元件,并可根据客户的要求进行无铅化生产。
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