详细说明: | 1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。 2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。 3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度, 5:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160US(TCC PART68标准)。 具体型号: AGN20003 AGN2004H AGN20012 AGN20024 AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024 AGN200A3 AGN200A4H AGN20A12 AGN20A24 AGN21A03 AGN21A4H AGN21A12 AGN21A24 |
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