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| 详细说明： | 1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。 2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。 3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度， 5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。 具体型号： AGQ200A4H AGQ200A12 AGQ200A24 AGQ210A4H AGQ210A12 AGQ210A24 AGQ200S4H AGQ200S12 AGQ200S24 AGQ210S4H AGQ210S12 AGQ210S24 |
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