供应HDI手机板

公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、電化學鍍鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫/飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。公司于2002年12月公司通过ISO9001：2000现场认证；2003年5月通过ISO14000环境体系认证；2004年7月公司产品已通过了权威性的UL美国保险商实验室公司的认证；公司计划2006年底申请军GJB/Z9001A-2001认证。