MPM180/MPM185 TO-8封装压阻式压力敏感元件

MPM180/MPM185型TO-8封装压阻式压力敏感元件，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，以TO-8的形式封装。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上，实现了所加压力与输出电压信号的线性转换，经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能。适用于印刷电路板或空间狭小的场合，对不导电、无腐蚀性的液体或干燥气体的表压、绝压和差压的检测。