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SOP封装压力传感器BFCM53004B

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公司: 北京亿优八方科技发展有限公司 
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-08-10
相关信息
 
产品详细说明
是否提供加工定制:品牌:BFsensor型号:BFCM53004B
种类:压力材料:混合物材料物理性质:半导体
材料晶体结构:多晶制作工艺:集成输出信号:模拟型
防护等级:----线性度:0.3(%F.S.) 迟滞:----(%F.S.)
重复性:----(%F.S.) 灵敏度:----漂移:----
分辨率:----

SOP封装压力传感器BFCM53004B

产品特点:

小尺寸、MEMS技术

工作温度:-40℃….125℃

线性度:0.3%(典型值)

反面封装设计、防水防潮

应用领域:

消费类电子应用工业/工程控制液位控制系统医疗系统应用管道压力测量

产品简介:

BFCM53004B是一款SOP模块封装的差压压力传感器,将硅微机械压力传感器芯体反面粘贴在导引管基座的底部,可有效防潮,并采用开环电路设计,可方便后续电路处理。高线性的电压输出与所施加的压力成正比,产品被广泛应用于气压相关的产品,并具有良好的重复性和长期稳定性。

性能参数:

参数

最小值

典型值

最大值

单位

供电电压

2

5

15

VDC

供电电流

0.5

1

3

mA

量程

0

-

40

KPa

工作温度

-40

125

电桥电阻

4.5

5

5.5

零点输出

-20

0

+20

mV

满量程输出

50

70

90

mV

线性度

0.1

0.2

0.3

%FS

温度系数

电阻

2000

2200

2500

ppm/℃

灵敏度

-2000

-2200

-2500

ppm/℃

零点漂移

-60

60

μV/℃

压力迟滞

0.2

%FS

重复性

0.2

%FS

温度迟滞

0.2

%FS

供电电压

5

10

V

储存温度

-40

150

压力过载

3X


公司联系方式
  • 北京亿优八方科技发展有限公司 [加为商友]
  • 联系人陈永华(先生) 市场销售 
  • 地区北京
  • 地址北京市海淀区树村正白旗82号
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