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Metallux SA于1995年在瑞士成立,是全球知名且快速成长的传感器和微电子公司.
Metallux SA利于其专有技术研发厚膜技术,并将此技术集成于丝网印刷、调阻、焊接工艺以及现代芯片和线材技术。
陶瓷上丝网印刷（标准或特殊粘贴）膜上丝网印刷主被动激光调阻倒装片芯片直接贴装（FR4或柔性印刷）BGA（球栅阵列封装）工作原理
抗腐蚀的陶瓷压力传感器没有液体的传递,压力直接作用在陶瓷膜片的前表面,使膜片产生微小形变,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面,连接成一个惠斯顿电桥(闭桥),由于压敏电阻的压阻效应,使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，根据压力量程的不同标定为2.0/3.0/3.3mV/V，可以和应变式传感器相兼容。
通过激光标定，传感器具有很高的温度稳定性和时间稳定性，传感器自带温度补偿0～70℃，并可以和绝大多数介质直接接触。
技术参数
测压形式:表压、绝压
供电电压：5～30VDC 桥臂电阻：11KΩ±20%
量程范围：100kPa～60MPa 响应时间：＜1mS
综合误差（线性、迟滞、重复性）：0.2～0.4%F·S
零点输出：0±0.2mV/V满量程输出：2.0～4.8mV/V
温度特性：±0.015%F·S/℃ 稳定性：＜0.2%F·S/年
工作温度：-40～125℃抗绝缘性：>2kV
外型尺寸：Φ18×6.25...7.55 mm
公司联系方式
- 上海天向测控设备有限公司 [加为商友]
- 联系人项新甫(先生)
- 地区上海
- 地址中国 上海市松江区 沪亭北路338弄102号
