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| 加工定制： | 是 | 品牌： | 瑞博鸿 | 型号： | RBH19-01 |
| 种类： | 压力 | 材料： | 金属 | 材料物理性质： | 导体 |
| 材料晶体结构： | 单晶 | 制作工艺： | 厚膜 | 输出信号： | 模拟型 |
| 线性度： | 0.1（%F.S.） | 迟滞： | 0.1（%F.S.） | 重复性： | 0.1（%F.S.） |
RBH19-01系列是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。
特点
进口压力芯片
高性能、全固态、高可靠性
18个月质保期
技术性能
电桥电阻: 3KΩ～6KΩ
供电电源: 恒流1.5mA、恒压10V
使用温度: -45℃～125℃
补偿范围: -10℃～70℃
壳体和膜片: 不锈钢316L
精度：0.25 %FS
零点：±2mV
满量程：≥100mV（典型）
零点温漂：0.02 %FS/℃
灵敏度温漂：0.02 %FS/℃
绝缘: 100MΩ/250VDC
密封圈:φ16×1.7mm（丁晴或氟化橡胶）
长时间稳定性：0.2 %FS/年
充油: 硅油、橄榄油（卫生型）
响应时间：≤50μm（上升到90%FS）
振动：20g/（20～5000Hz）
耐用性周期：>100×106FS
公司联系方式
- 无锡瑞博鸿电子有限公司
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