压力传感器 HPX050GD HPX015AS HPX100AS

HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路).表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于最终产品的制造。这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

微结构压力传感器:0mmHg至300mmHg及0psi至100psi
产品特点：
●微型封装尺寸
●可供表压型和绝压型
●压力范围自0psi至100psi
●响应时间一般为1ms
●两种封装形式：DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
●工作表面贴装和通孔安装
●温度范围宽

环境技术规格——表压型(双列式封装)特性：
●工作温度范围：-20℃至100℃[-4°F至212°F]
●储存：-40℃至125℃[-40°F至257°F]
●振动：10Hz至50Hz时为1.5mm
●重量：＜1g[＜0.035oz]
●寿命：最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)
●导线焊接温度：DIP焊接槽：在最高250℃[482°F]下持续5s

环境技术规格——绝压型(SOIC)特性
●工作温度范围：-40℃至125℃[-40°F至257°F]
●储存温度范围：-40℃至125℃[-40°F至257°F]
●振动：10Hz至50Hz时为1.5mm
●重量：＜1g[＜0.035oz]
●寿命：最低1百万个循环
●SMT焊剂：Sn96.5Ag3.5无纯净助溶剂，Sn63Pb37无纯净助溶剂
●SMT回流轮廓：在最高峰值温度250℃[482°F]下持续10s

典型应用：医疗设备高度计和气压表气动控制泄漏检测消费品

注明：本司现货供应型号：
HPX015AS，HPX030AS，HPX050AS，HPX100AS，HPX005GD，HPX015GD，HPX030GD，HPX050GD，HPX100GD