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昆仑中科KLZK系列数字温度传感器采用美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS18B20,传感器采用不锈钢外壳封装,防水防潮。专门设计的传感器不锈钢外壳，仅有0.2-0.5mm的壁厚，具有很小的蓄热量，采用热传导工艺让DS18B20与不锈钢内壁充分接触,采用导热性高的密封胶灌封，保证了温度传感器的高灵敏性，极小的温度延迟。SHKX温度传感器支持“一线总线”接口（1-Wire），测量温度范围为-55°C～+125°C，在-10～+85°C范围内,精度为±0.5°C。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量。SHKX数字温度传感器都具有唯一的编号，温度采集设备通过编号来识别对应的温度传感器。
传感器的引线长度可根据用户需要定制，引线采用3芯防油RVVP屏蔽线,出厂长度为1米.
应用范围：
1、冷藏库温度监测2、药厂GMP监测系统3、电信机房监控4、啤酒生产
5、楼宇自控6、仓库温度监测7、环境监测8、过程温度监测9、空调监测10钢厂高炉冷却水监测系统专用
节能型KLZK-1工业型（KLZK-3）安装型（KLZK-2）
技术参数：
1温度传感器芯片:DS18B20数字温度传感器
2温度精度:±0.5℃（-10～+85°C范围内）
3测温范围:-55℃～+125℃
4温度分辨率:9-12位(0.0625℃)
5测温速度:750ms(12位分辨率)
6电源要求:3V-5.5V
7通讯电缆:三芯电缆
8支持通讯电缆长度:＞50m
9运行环境:-55℃～+80℃
10外型尺寸:φ6mm或另订
11外壳保护材质:不锈钢、铜、铜镀镍
我公司不锈钢封装传感器产品目前无论从产品外观，还是性能上都得到了广大用户的认可。而由于传感器应用的范围及应用场合多种多样，我公司的传感器种类远远不能满足市场的需要，故公司决定：针对在线监测行业，即日起承接传感器封装加工服务。
封装加工的原则是，需方提供原材料，我公司司提供封装服务，收费针对封装的材料及难易度决定，价格在3-15块不等。此举将在很大程度上减少传感器用户的成本。
附：引出线为三芯屏蔽耐200°C高温硅胶引出线。3*0.3mm或3*0.4mm。出厂线长L=1000mm。增加长度可预定，引线价格为5.6/米。量大可议。外壳封装形式可订各种非标！【报价为正常出厂线长，引出线为Rvvp3*0.3防水护套数据线且为通用封装型，螺纹安装另议】
北京昆仑中科传感器封装技术有限公司成立于1998年。专注于各行业温度测控领域测控方案解决。
本公司专业生产、外协代工封装各类温度传感器，模拟输出型的有PT100、PT200、PT500、PT1000及系列铂热电阻(陶瓷铂电阻、线绕铂电阻、薄膜铂电阻、云母铂电阻)，进口的薄膜铂电阻有美国Honeywell、德国Heraeus公司、德国UST公司、德国HST公司、德国SENSOTHERM公司、日本林电工。数字输出型的有美国DALLSA公司出品的DS18B20、电压输出的有美国国半的LM35系列、电流输出的有美国AD公司出品的AD590、德国ZMD公司生产的TSIC系列（101、106、201、206、301、306、506系列高精度数字温度传感器）等系列。
公司主（兼）营温度传感器封装使用的配套产品系列，产品广泛应用于汽车、电力、石油、冶金、化工、交通、农业、水利、建筑、热力、仓储、物流、医疗、食品、计算机等行业和领域。
北京昆仑中科传感器封装技术有限公司始终奉行“倾力满足顾客要求，积极推进传感技术进步”的宗旨，坚持“质量第一，客户至上，持续改进，精益求精”的质量方针，竭诚希望与广大客户建立各种业务合作关系，努力为客户提供满意的产品和服务。
公司部分客户名单：北京科技大学、北京工业大学、北京航空航天大学、清华大学、中科院23所、中国农业大学中绿集团、、中科院土壤与气候研究所、中科院理化研究所、北京检测仪器仪表公司、中国科学院地理资源与物理研究所、中国地震与灾害防治研究所、北京柏斯顿科技有限公司、北京凯隆过程与控制技术有限公司、北京长英科技数码科技有限公司、上海交通大学、上海同济大学、四川大学、合肥工业大学、长春理工大学、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学、沈阳消防研究所、云南理工大学、武汉理工大学、华中科技大学、闽南理工学院、10258部队、重庆大正温度仪表公司、秦皇岛文怡自动化有限公司、浙江工业大学、浙江正泰集团爱德电子有限公司、浙江嘉兴纽曼机械有限公司、国家授时中心-量子频标团组、河北工业大学、厦门大学、广州邦沃电子有限公司、广州智源测控、中国振华集团云科电子有限公司、山东大学威海分校信息工程学院、山东农业大学机械与电子工程学院、德州科学仪器公司、青岛三利中德美水集团、湖南威铭集团、湘潭阳光电子有限公司、煤炭科学院重庆研究院（中煤科工集团）、西安昭信机电有限公司、安徽铜陵铜业集团有限公司、安徽问天量子科技公司、福建大兆电子科技公司、福建金纶高纤股份有限公司、南京理工大学、南京中兴特种软件公司、南京科信仪器仪表公司、江苏威汇力自动化科技有限公司苏州慧博自动化公司、无锡点创科技有限公司、吴江近岸蛋白质科技有限公司、陕西鸿源电器设备有限公司
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北京昆仑中科传感器封装技术有限公司
联系人：冯荣亮（先生）
