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| 加工定制： | 是 | 品牌： | XINGXIANG | 型号： | MF5B |
| 种类： | 温度 | 材料： | 混合物 | 材料物理性质： | 半导体 |
| 材料晶体结构： | 单晶 | 制作工艺： | 集成 | 输出信号： | 模拟型 |
| 防护等级： | 高 | 线性度： | 1（%F.S.） | 迟滞： | 1（%F.S.） |
| 重复性： | 1（%F.S.） | 灵敏度： | 高 | 漂移： | 稳定 |
| 分辨率： | 高 |
温度计 打印机上用 NTC热敏电阻 NTC温度传感器 薄膜封装薄膜封装NTC热敏电阻（MF5B系列）
注:尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根据客户要求订做)
产品应用范围:
电脑产品,电脑CPU散热风扇,打印机,家用电器等.
特点:
1:MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型
2：绝缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高
3：稳定性好，可靠性高
4：绝缘性好
5：阻值精度高
6：体积小，重量轻，结构坚固，便于自动化安装
l产品型号说明
MF5B103F3950
① ②③④⑤
①MF ——负温度系数（NTC）热敏电阻代号。
②5A——薄膜封装热敏电阻。
③103——热敏电阻的标称阻值，表示该电阻标称阻值为：10×103（Ω）。
④F——电阻值的误差（精度）为：F=±1%，G=±2%，H=±3%，J=±5%
⑤3950——电阻的热敏指数（材料系数）B值为：395×10(K)
MF5B系列主要技术参数
型号 | 额定电阻值（R25） | B值 | 工作 温度 | 耗散系数（mW/℃） | 热时间常数（S） | |
电阻值 （KΩ） | 允许偏差 （±%） | 标称值 （K） | ||||
MF5B-503-3470 | 5 | ±1% ±2% ±3% ±5% | 3470 | -40℃ ~ +125℃ | ≥0.7 静止空气中 | ≤5 静止空气中 |
MF5B-103-3380 | 10 | 3380 | ||||
MF5B-103-3435 | 10 | 3435 | ||||
MF5B-103-3950 | 10 | 3950 | ||||
MF5B-203-3950 | 20 | 3950 | ||||
MF5B-503-3950 | 50 | 3950 | ||||
MF5B-104-3950 | 100 | 3950 | ||||
MF5B-204-3950 | 200 | 3950 | ||||
注:特殊参数可以订做!
※:MF5B系列产品使用注意事项:
1:勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良
2:焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒
3:热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右
4:焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率及缩短焊接时间
5:特别提示:请勿装手触及芯片(即电阻顶端)
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