品牌: | 牛津仪器 | 型号: | CMI511 | 光源: | 未知 |
波长范围: | 0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)(nm) | 焦距: | 未知(mm) | 外形尺寸: | 149*794*302 mm(mm) |
重量: | 9OZ(0.26Kg)含电池(g) | 适用范围: | 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 |
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本
和我们的所有产品一样,CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
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