尼通XL2系列合金分析仪,手持式光谱分析仪 赛默飞世尔尼通XL2系列合金分析仪
概述Brief 在质量控制、材料分类、合金鉴别、安全防范、事故调查等现场应用领域中,合金牌号鉴别、金属成分快速分析,对实验室分析来说是一项极其严峻的挑战。现在,这一切发生了根本性的变化,尼通手持式XRF分析仪——手持式XRF技术的世界领导者——正在引发一场元素分析领域的革命:快速精确的分析结果,昂贵分析成本的大幅降低,重大决策的快速制定,均可在扣动尼通XRF分析仪扳机的刹那间轻松实现。
仪器特点Characteristics ◆性能卓越 精度高,接近实验室级的分析水平,可直观显示合金牌号和元素百分比含量(某些元素可显示到小数点后三位)及ppm含量 ◆速度快,操作简单 “开机启动—瞄准测试—察看结果”,整个分析过程仅需数秒便可完成,合金牌号鉴别只需1~2秒钟,操作简单,即使非技术人员也可轻松掌握 ◆特殊构造 采用坚韧的LEXAN.塑料密封外壳,重量轻,坚固耐用;密封式一体化设计,防尘、防水、防腐蚀,可在任何地方安全使用 ◆抗病毒能力强 内置一体化专用操作系统,无须外接PDA,运算速度快,具有病毒免疫功能 ◆无损检测 与破坏性检测方法不同,样品在整个测试过程中无任何损坏 ◆最优化应用 高性能X射线探测器选项,可为不同用户的合金分析应用,提供更加专业的、极具针对性的解决方案 ◆先进的NDT软件 先进的Niton专有数据管理软件可以让您轻松设置用户登录口令,生成定制报告,打印个性化的附有公司LOGO的分析证书,实现对仪器的远程操控;用户可编辑合金牌号库、添加合金牌号;自动校准、诊断仪器故障;可通过Internet实现软件升级 ◆灵活的通讯功能 蓝牙、USB和RS-232等多种仪器连接方式,通讯方式非常灵活。数据上传下载,编辑输出PMI报告非常方便 ◆荣获奖项 尼通产品技术性能卓越,曾三次荣获素有“产品研发诺贝尔奖”之称的R&D100全球科技研发大奖,是唯一获此殊荣的手持式XRF分析产品;2006年获得国际最著名的reddotdesign红点设计奖;2005年荣获工业设计优秀奖
NitonXL2-800特点 ◆重量轻,坚固耐用,适用于任何现场环境及天气条件 ◆固定角度一体化彩色触摸屏,易于辨认的图标,使操作更 加容易 ◆可分析元素超过25种,完全满足常规的现场分析需求 ◆分析快速、可靠,便于现场快速准确决策 NitonXL2-980特点 ◆大面积SDD探测器,采用最优化几何设计,灵敏度更高,检测限更低,分析速度更快,对于金属中的夹杂物及痕量元素具有杰出的分析性能 ◆在不充氦气或非真空条件下,具有Mg,Al,Si,P,S等轻元素检测能力
可分析元素(标准配置)AnalyticalElement Niton XL2-800 Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Se,Nb,Zr,Mo,Pd,Ag,Sn,Sb,Ta,Hf,Re,W,Pb,Bi
Niton XL2-980 Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Se,Nb,Zr,Mo,Pd,Ag,Sn,Sb,Ta,Hf,Re,W,Pb,Bi,Mg,Al,Si,P,S,Ru
装有400多种牌号的智能合金库 装有400多种合金牌号,极具智能化的合金牌号库,使得赛默飞世尔尼通手持式XRF合金分析仪在牌号鉴别中能够提供无与伦比的牌号匹配精确度,可精确分析数千种合金牌号中的常规(30多种)合金元素成分。如:下列合金家族均在尼通手持式XRF分析仪精确鉴别、快速分析范围之内。 ◆不锈钢 ◆铬钼钢 ◆低合金钢 ◆工具钢 ◆镍合金 ◆Monel(蒙乃尔)耐蚀合金及其它Cu-Ni合金 ◆铜合金,黄铜,青铜 ◆钛合金 ◆铝合金 ◆其它合金,如:锆合金,钽合金
赛默飞世尔尼通GOLDD技术——手持式XRF合金分析技术领域的新突破 赛默飞世尔尼通的具有革命性的GOLDD技术,将手持式XRF合金分析仪的性能提高到了真正意义上的实验室级别。GOLDD技术是将高性能大面积SDD探测器与几何最优化设计思想有机地结合在了一起,与传统技术的仪器相比,分析速度提高超过10倍,分析精度提高超过3倍,具有极高的灵敏度与检测精度,在不充氦气或非真空条件下具有卓越的轻元素(Mg,Al,Si,P,S)分析能力。如对下列含轻元素的金属合金,尼通GOLDD型分析仪均可进行精确的分析。 ◆奥氏体不锈钢 ◆钛合金(可直接对Al进行分析) ◆铝铜和硅铜 ◆铝合金(分析Mg,Al,Si)
精确的元素成分分析及PMI鉴别,满足生产需要,确保过程设备材质安全。 ◆棒材、管材及细丝等金属材料 ◆各种零部件及组装件 ◆焊缝、焊珠 ◆螺栓,铆钉等紧固件 ◆泵阀,法兰 ◆压力容器等 除了优异的性能外,尼通XL3t系列仪器还具有CCD彩色摄像及小点分析等多种功能。通过内置的CCD彩色摄影装置,可精确记录样品的实际分析区域及数据,小点分析功能则允许您很容易的分离、精确检测小样品区域,如:焊缝、焊点。
应用领域Applications ◆废旧金属回收 ◆PMI鉴别 ◆生产制造QA/QC控制 ◆流体加速腐蚀 ◆贵金属分析 |