锡球，有铅锡球,6337锡球，BGA锡球，BGA锡珠

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苏州万山锡业有限公司是专业研究及销售焊接焊料的的公司，主要产品有焊锡,焊锡丝,焊锡条,锡丝，
锡条，铜铝药芯焊丝,铜铝焊丝,铜铝焊接,铜铝焊条,铝焊丝,焊铝丝,钎焊材料,焊接材料,钎剂,锡球，
有铅锡球,6337锡球，BGA锡球，BGA锡铜铝焊
料, 焊丝系列制品。
万山焊锡珠，锡球选用纯度极高的电解锡。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法

2、完全符合RoHS标准 　　
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 　　
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　
5、回焊时无锡珠和锡桥产生 　　
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 　　
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 ，低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
万山焊锡珠选用纯度极高的电解锡。铅作为原料，经过先进的熔炼工艺除去有害杂质和熔炼存其中的
气体制作而成。本产品添加抗氧化合金，熔融状态下表面形成一层抗氧化保护摸。焊锡液面呈明亮的
淡蓝色，氧化渣极少，适用任何形式的热浸焊或波峰焊。

主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电
路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。 　　性　状 　　产品规格
（粒度）：13mm 19mm 22mm 　　优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球
径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 　　锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　 　
锡球各项检测标准 　　
1 球径、圆度检验标准： 　　
亮度、抗氧化、外观检验标准： 　　
3.合金成份检验标准： 　　
4.回焊、推拉力、熔点检验标准: 　　BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而
满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通
信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫
星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产
品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA
植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.
产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用
,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相
对较大的置放误差，无端面平整度问题。 　　锡球的使用过程 锡球制品工艺流程： 　　专业术语解
释: 　　SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术 　　flip chip 倒装片 　　BGA - Ball
Gird Array 球栅阵列封装 　　CSP - Chip Scale PACkage 晶片级封装 　　Ceramic Substrate
陶瓷基板 　　锡球，有铅锡球,63/37锡球，BGA锡球，BGA锡珠， 资讯处理系统。
苏州万山锡业有限公司是研究及加工焊接焊料的公司，产品有焊锡,焊锡丝,焊锡条,锡条,铝焊锡丝,
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铅焊锡云南锡片系列制品。　　公司本着“科技为本,诚信经营”的方针，把产品的质量视为企业的
命，实行严格的质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品检测。 “万山锡业”牌焊锡制品是选
用电解特纯锡和电解纯铅为原材料，采用选进的配方。经过技术熔炼铸成各种规格不同的标准锡锭，
再采用全自动流水线作业挤拉成各种符合要求的焊锡丝和抗氧化焊锡条。“万山锡业”牌焊锡制品以
其一流的品质，真诚的服务，产品销往全国各地，深受广大用户的高度赞扬。广泛应用于电子仪器、
产品畅销全国各地，并远销美国、日本、新加坡等国家地区。　　本公司的产品采用高等级的
原料，使用先进的生产和品质检测设备并配合经验丰富的工程师、化验师进行生产、检测，产品在整
个过程中均处于严格的控制下，保证了产品品质。仪表、航天、电池，气焊,电动车，电容，照明，电视机，电风扇，航空、家电,电力,变压器,制冷等
行业。

承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。

编辑本段特性

熔点139℃