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BFL2100 陶瓷封装器件开封机、陶瓷开冒机 (北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供服务)
主要用于芯片的样品制备.
主要特征：
BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。
规格尺寸：
1 高度： 4.5"
2 长度： 9.5"
3 宽度： 5"
4 重量： 7lb.
公司联系方式
- 锐峰先科技术有限公司 [加为商友]
- 联系人冯先生(先生)
- 地区北京
- 地址北京市海淀区厂西门路2号吉友大厦4015室（上海，深圳，成都，西安均有办事处）
