无线网卡MSM6290BGA测试架，供应高通BGA芯片测试架

深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产各种芯片封装的测试治具（ic sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。

圆融达（YRD）产品介绍：

MSM6290测试治具（高通Qualcomm芯片测试夹具） ，适用于高通BGA芯片功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：MSM6290
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.4(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：424
芯片大小（IC SIZE）：10*10（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

MSM6290测试治具特点：

1.       座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2.       座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移

3.       探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4.       理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5.       特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6.       探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。

7.       维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.       高强度耐高温绝缘材料：330度。

9.       成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

10.   交货周期：最快三天内交货。

圆融达产品适用规范：
1、取放IC时，注意IC一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。
2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。
3、取放IC是要把电源关闭，这样可以保护主板。
4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。
5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。
6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。
7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。
8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。

圆融达产品售后保障：

1. 100天免费保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。

 

圆融达售前服务：

1.       提供产品使用说明及产品维护保养事项。

2.       对客户免费使用培训。

 

圆融达临时网站：http://icsockets.b2b.hc360.com